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pogo pin連接器(qi)的塑(su)料盒座(zuo)在注(zhu)(zhu)(zhu)塑(su)階(jie)段制成(cheng)。通常的工藝是將熔(rong)化的塑(su)料注(zhu)(zhu)(zhu)入金(jin)屬胎(tai)膜中,POGOPIN公母座(zuo)定制,然(ran)后快(kuai)速冷卻成(cheng)形。當(dang)熔(rong)化塑(su)料未能完全注(zhu)(zhu)(zhu)滿胎(tai)膜時出現所謂 "漏孔(kong)“這是注(zhu)(zhu)(zhu)塑(su)階(jie)段需要檢測的一種典型缺(que)陷。 另一些(xie)缺(que)陷包(bao)括接插孔(kong)的填(tian)滿或部分堵(du)塞(sai)(這些(xie)接插孔(kong)需要保持清(qing)潔暢通以便在后組裝時與插針正確(que)接插)。由(you)于使用(yong)背光能很方便地識別出盒座(zuo)漏缺(que)和接插孔(kong)堵(du)塞(sai),所以用(yong)于注(zhu)(zhu)(zhu)塑(su)完成(cheng)后質量檢測的機器(qi)視覺系統(tong)相對(dui)簡單易行。
名(ming)稱(cheng) |
插(cha)板(ban)型POGOPIN連接器 |
材質 |
金(jin)屬(shu)/黃(huang)銅 |
工藝 |
鍍(du)金(jin)/鍍(du)銅(tong) |
尺寸 |
可(ke)定制 |
結構 |
針軸(zhou)+彈簧+針管 |
用(yong)途 |
手(shou)機、通訊(xun)、汽(qi)車、醫(yi)療航(hang)空等(deng) |
性能 |
防腐蝕(shi)功能、機械性能、電氣性能 |
作(zuo)用 |
半導體連接 |
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