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pogo pin連(lian)接(jie)器的(de)(de)塑(su)料盒座(zuo)(zuo)在注塑(su)階段(duan)制(zhi)成。通常的(de)(de)工藝是將熔化(hua)的(de)(de)塑(su)料注入金(jin)屬胎(tai)膜中,POGOPIN公母座(zuo)(zuo)定制(zhi),然后快速(su)冷卻(que)成形。當熔化(hua)塑(su)料未能完全注滿胎(tai)膜時出現所謂 "漏孔(kong)“這(zhe)(zhe)是注塑(su)階段(duan)需(xu)要檢測(ce)的(de)(de)一(yi)種典型缺(que)陷。 另一(yi)些缺(que)陷包括(kuo)接(jie)插(cha)孔(kong)的(de)(de)填滿或部(bu)分堵塞(sai)(這(zhe)(zhe)些接(jie)插(cha)孔(kong)保持清潔暢通以便在后組裝時與插(cha)針(zhen)正確接(jie)插(cha))。由于(yu)使用背光(guang)能很方便地識別出盒座(zuo)(zuo)漏缺(que)和接(jie)插(cha)孔(kong)堵塞(sai),所以用于(yu)注塑(su)完成后質量檢測(ce)的(de)(de)機(ji)器視覺系統相對簡單(dan)易行(xing)。
名稱 |
插板型POGOPIN連接(jie)器 |
材質 |
金屬/黃銅 |
工(gong)藝(yi) |
鍍(du)金/鍍(du)銅 |
尺寸 |
可定(ding)制 |
結構 |
針軸+彈簧(huang)+針管 |
用途 |
手機、通訊、汽車、醫療航空等 |
性(xing)能 |
防腐蝕功(gong)能、機械(xie)性能、電氣性能 |
作用 |
半導體連接 |
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